TechnoBond - Dritte Fachtagung industrielle Klebtechnik

Vorankündigung

17. bis 18. Mai 2017 - Stadthalle Bad Hersfeld

  • 2-tägige Fachtagung mit begleitender Fach- und Posterausstellung
  • Prämierung der besten Poster

Themenschwerpunkte

  • Prozesskette Kleben
  • Analysetechnik und Prüftechnik
  • Rohstoffperspektiven und Nachhaltigkeit
  • Kostenreduktion und Effizienzsteigerung
  • Neue Klebstoffe und Verfahren
  • Verarbeitung und Applikation
  • Grundlagen und anwendungsbezogene Forschung

Sponsoren:

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Partner und Aussteller:

CCeV - Carbon Composites e.V.
Chemie-Cluster Bayern
M.A.I Carbon
Leichtbau-Cluster