TechnoBond

4. Tagung industrielle Klebtechnik

Neuauflage der Tagung: 2020 oder 2021

Grußworte

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

Sehr geehrte Damen und Herren,

die „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet am 15. und 16. Mai 2019 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als inzwischen vierte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen Tagungen aus den vergangenen Jahren fort und hat sich als Branchentreff in der Klebtechnik etabliert.

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Unabhängig von der Branche, in der Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden. Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung, Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer Fertigungsprozesse.

Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf.

Die „TechnoBond - Vierte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen.

Ich freue mich, Sie im Namen des Tagungsbeirates zur „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ zum Branchentreff der Klebtechnik nach Bad Hersfeld einladen zu dürfen. Es erwarten Sie Vorträge aus Praxis und Forschung, eine Posterausstellung mit aktuellen Themen der Klebtechnik sowie eine tagungsbegleitende Ausstellung.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm
Tagungsleiter

Themenschwerpunkte

Folgende Themenschwerpunkte werden bei der TechnoBond 2019 behandelt:

  • „Kleben fürs Leben“
    In dieser Session werden Themen präsentiert, in denen klebtechnische Anwendungen für den Alltag im Mittelpunk stehen. So werden viele textile Produkte wie Outdoor- oder Sportbekleidung mehr geklebt als genäht. Neue Klebstoffentwicklungen vereinfachen das tägliche Leben – auch für medizinische Anwendungen und die Mikroelektronik, die uns den Alltag vereinfacht, wird ebenfalls sehr häufig geklebt.
  • „Kleben bewegt“
    Hier werden Produkte aus dem Bereich Mobilität angesprochen, die sich auf dem Wasser, am Land oder in der Luft bewegen. Die präsentierten Themen umfassen Fragestellungen zu den eingesetzten Materialien, zum Kleben in der industriellen Produktion und zu neuen Klebstoffen für mobile Anwendungen.
  • „Kleben schafft Neues“
    Bei diesem Schwerpunkt werden Klebstoffe genutzt um neue Produkte herzustellen, die sonst nicht oder nur mit erheblichem Aufwand hergestellt werden könnten. Dies umfasst nicht nur die generative Fertigung von Produkten, sondern auch den Einsatz naturbasierter Klebstoffe oder Bauteile, die aus nachhaltigen Werkstoffen hergestellt werden.
  • „Kleben nach Regeln“
    In der Produktion sind viele Prozesse geregelt und genormt. Der spezielle Prozess Kleben erfordert ebenfalls ein „Kleben nach Regeln“. In dieser Session erfahren Sie, welche relevanten Normen und Regeln bestehen und wie sie für einzelne Bereich der Industrie umgesetzt werden können. Das Kleben nach Regeln verlangt auch nach Verfahren der Qualitätssicherung, die ebenfalls in diese Session vorgestellt werden.