TechnoBond

4. Tagung industrielle Klebtechnik

15. bis 16. Mai 2019, Stadthalle Bad Hersfeld

Grußworte

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm
Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm

Sehr geehrte Damen und Herren,

die „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ findet am 15. und 16. Mai 2019 in Bad Hersfeld statt. Sie setzt als inzwischen vierte Veranstaltung die Reihe der sehr erfolgreichen Tagungen aus den vergangenen Jahren fort und hat sich als Branchentreff in der Klebtechnik etabliert.

Ohne die Anwendung der Klebtechnik lassen sich viele Produkte nicht herstellen. Besonders im Fahrzeugbau – unabhängig ob auf der Straße, auf der Schiene, in der Luft oder auf dem Wasser – wird die Klebtechnik benötigt, um Werkstoffkombinationen, die den Leichtbau ermöglichen, dauerhaft zu verbinden. Ressourceneffizienz und Designfreiheit durch die Klebtechnik werden aber nicht nur im Fahrzeugbau sondern auch im Maschinenbau, in Architektur und im Bauingenieurwesen genutzt. Die Gesetzgebung, neue Werkstoffentwicklungen und wachsende Anforderungen an die Produkte und Produktionsprozesse bedingen eine permanente Weiterentwicklung der Klebtechnik.

Unabhängig von der Branche, in der Klebtechnik eingesetzt wird, muss die Prozesskette beherrscht werden. Die Themenschwerpunkte der kommenden Veranstaltung beinhalten daher aktuelle, branchenübergreifende Fragestellungen zur Planung, Auslegung, Optimierung und Qualitätssicherung klebtechnischer Fertigungsprozesse.

Anhand von Best Practice Beispielen verdeutlichen die Referenten branchenübergreifend die erfolgreiche Umsetzung klebtechnischer Prozesse. Ausgewählte Beispiele aus Forschungsprojekten zeigen zudem die Zukunft der Klebtechnik auf.

Die „TechnoBond - Vierte Tagung Industrielle Klebtechnik“ bietet Fachleuten und zukünftigen Anwendern die Möglichkeit, sich über das Kleben zu informieren und auszutauschen. Die Erfahrung der Referenten kann genutzt werden, eigene Prozesse besser zu verstehen und zu beherrschen.

Ich freue mich, Sie im Namen des Tagungsbeirates zur „TechnoBond - 4. Tagung Industrielle Klebtechnik“ zum Branchentreff der Klebtechnik nach Bad Hersfeld einladen zu dürfen. Es erwarten Sie Vorträge aus Praxis und Forschung, eine Posterausstellung mit aktuellen Themen der Klebtechnik sowie eine tagungsbegleitende Ausstellung.

Univ.-Prof. Dr.-Ing. Stefan Böhm
Tagungsleiter

Call for Papers

Die Fachtagung „TechnoBond – 4. Fachtagung industrielle Klebtechnik“ findet am 15. und 16. Mai 2019 in Bad Hersfeld statt. Sie bietet zum vierten Mal den Branchentreff der Klebtechnik, auf dem sich Fachleute und zukünftige Anwender austauschen und diese mit Berichten aus der industriellen Anwendung für eigene Umsetzungen unterstütz werden.

Für die Tagung werden daher Berichte aus der Anwendungstechnik – gerne auch branchenübergreifend - für die Bereiche „Kleben fürs Leben“, „Kleben bewegt“, „Kleben schafft Neues“ und „Kleben nach Regeln“ gesucht.

„Kleben fürs Leben“

  • klebtechnische Anwendungen im Bereich der Medizin, der Unterhaltungselektronik, textile Anwendungen, Sportgeräte u.v.m.

„Kleben bewegt“

  • klebtechnische Anwendungen im Bereich der E-Mobilität und Mobility

„Kleben schafft Neues“

  • Berichte der klebtechnischen Anwendung im Bereich generatives Fertigen, Industrie 4.0, Recycling und Nachhaltigkeit

„Kleben nach Regeln“

  • klebtechnische Anwendungen im Bereich der Prozesskette, aber auch der Normen und Regelwerke zum Kleben wie die aktuelle DIN 2304

Ihre Vortragsangebote können Sie online bis zum 12.10.2018 über den nachfolgenden Button oder dem Menüpunkt "Call for Papers" einreichen.

Wir freuen uns auf Ihre Angebote.

Jetzt Vorträge einreichen